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  • 產(chǎn)品詳情
    • 產(chǎn)品名稱:重慶直供HUGLE藤宮半自動(dòng)模具分揀系統(tǒng)成都及西南區(qū)客戶共享資源

    • 產(chǎn)品型號(hào):半自動(dòng)模具分揀系統(tǒng)DE35-ST
    • 產(chǎn)品廠商:HUGLE藤宮
    • 產(chǎn)品價(jià)格:0
    • 折扣價(jià)格:0
    • 產(chǎn)品文檔:
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    簡(jiǎn)單介紹:
    重慶直供HUGLE藤宮半自動(dòng)模具分揀系統(tǒng)成都及西南區(qū)客戶共享資源 重慶內(nèi)藤機(jī)械設(shè)備有限公司 重慶直供HUGLE藤宮半自動(dòng)模具分揀系統(tǒng)成都及西南區(qū)客戶共享資源
    詳情介紹:

    半自動(dòng)模具分揀系統(tǒng)DE 35-ST


    它具有豐富的多功能性,主要用于托盤填充良好的芯片,芯片外觀檢查,環(huán)氧樹脂芯片鍵合機(jī),倒裝芯片和前/后檢測(cè)(選項(xiàng))規(guī)格。

    DE 35-ST是一種半自動(dòng)模切機(jī),適用于生產(chǎn)原型線,少量和多種品種。您可以廣泛使用它,不僅可以用作模具分揀機(jī),還可以使用以下各種選項(xiàng)。

      

    產(chǎn)品概述
    DE 35-ST是生產(chǎn)原型線,小批量和多種類型的理想選擇,可以通過交換工具來處理各種芯片尺寸的對(duì)應(yīng)關(guān)系。它不需要操作員的技能,它的可操作性非常好。
    存儲(chǔ)工作時(shí)的規(guī)格,即使工作后電源開關(guān)“關(guān)閉”,也不需要在下次工作時(shí)進(jìn)行重新調(diào)整。輸出級(jí)至多可設(shè)置8個(gè)2英寸托盤和2個(gè)4英寸托盤。
    記憶所有標(biāo)準(zhǔn)托盤類型,僅輸入輸入托盤編號(hào),并自動(dòng)確定輸出臺(tái)的移動(dòng)。
    此外,通過輸入X,Y音高和口袋編號(hào),可以將用戶指定的托盤存儲(chǔ)為新托盤。
    目前可拾取的至小芯片為150μm□,也可以拾取特殊形狀的芯片。
    [菜單]
    非接觸式拾音器  
    通常,芯片拾取使用扁平夾頭和
    金字塔夾頭,但它是一種特別適用于
    您希望避免與芯片表面接觸的設(shè)備(傳感器相關(guān)等)的規(guī)格
    。
    三個(gè)爪子由Vespel樹脂制成,它
    在芯片的側(cè)面并填充托盤,芯片表面
    沒有劃痕或污垢。
    芯片尺寸:1.525 mm 至25.4 mm 
    半自動(dòng)模具分揀機(jī)型號(hào)DE 35i非接觸式分揀機(jī)
    芯片背面檢查規(guī)范  
    拾取的芯片
    停在位于設(shè)備中間的相機(jī)頂部,并且在芯片背面的外觀檢查之后,
    托盤被填充。
     
    逆變器芯片反轉(zhuǎn)規(guī)格  
    在反轉(zhuǎn)正面和背面之后拾取晶片芯片之后執(zhí)行托盤填充的規(guī)范。
    環(huán)氧樹脂粘合劑規(guī)格  
    DE 35-ST 
    通過將輸出級(jí)修改為焊接板級(jí)而用作環(huán)氧樹脂芯片鍵合機(jī)。

    規(guī)范

    芯片尺寸 0.15毫米至25.4毫米
    晶圓尺寸 支持至大6英寸/兼容至大8英寸
    使用托盤 2英寸托盤/ 4英寸托盤
    準(zhǔn)確性 ±127微米(測(cè)量值±50微米)
    模具拾取重量 10克或更少(可調(diào))
    吞吐量 700至1300 /小時(shí)(取決于芯片尺寸)
    設(shè)備大小 830(D)×1120(W)×762(H)mm
    設(shè)備重量 70公斤
    空氣 343 - 549 kpa
    真空 84.7千帕或更高
    電源 110 V 50/60 Hz
    皮卡車 步進(jìn)電機(jī)
    提貨工具 橡膠,Vespel工具,表面非接觸工具,金字塔夾頭
    模具拾取定位 閉路電視/電子線路
    膠片架 擴(kuò)展環(huán),各種切割框架兼容
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