產(chǎn)品概述

美國(guó)SEC，Inc。的Model通過開發(fā)850簡(jiǎn)化倒裝芯片接合機(jī)是理想的生產(chǎn)原型線和高混合小批量，精度，價(jià)格，從易于使用的觀察即使當(dāng)，是無(wú)可比擬的設(shè)備。
可選配加熱臺(tái)和可選的430型熱氣點(diǎn)加熱器，它是一種多功能倒裝芯片手動(dòng)芯片粘合機(jī)。
● 彩色視頻系統(tǒng)
電機(jī)驅(qū)動(dòng)放大倍率變焦鏡頭10×~100× 
● 光纖照明
系統(tǒng)有兩組亮度可變的照明器。
一對(duì)位于芯片側(cè)，另一對(duì)位于板側(cè)。
●要校準(zhǔn)校準(zhǔn)
板（襯墊）和芯片（襯墊
），請(qǐng)使用安裝在顯示器監(jiān)視器上的舞臺(tái)側(cè)面舞臺(tái)上的千分尺（X，Y，θ） 。
● 430型熱氣點(diǎn)加熱器（可選）根據(jù)
芯片加熱的要求，也可以使用熱氣點(diǎn)加熱器。
您可以根據(jù)芯片尺寸選擇噴嘴直徑。（目標(biāo)區(qū)域：至高650°C）
● 加熱階段（選項(xiàng)）加熱階段也可根據(jù)基板加熱的需要而定。
（階段溫度至高350°C）
●Flux Station（可選）
具有級(jí)平行度調(diào)整功能的Flux站根據(jù)粘接規(guī)格準(zhǔn)備。
● 滑動(dòng)臺(tái)面
驅(qū)動(dòng)范圍5英寸x 13英寸固定為空氣制動(dòng)系統(tǒng)。

A：具有平臺(tái)平行度調(diào)節(jié)功能的磁通站 B：芯片拾取級(jí)（2英寸托盤×4）C：430型熱氣點(diǎn)加熱器

規(guī)范

準(zhǔn)確性	±12微米
拿起舞臺(tái)	2英寸托盤4件
粘接階段	4英寸真空載物臺(tái)（其他尺寸可選）
債券加權(quán)	標(biāo)準(zhǔn)30~200克