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便攜式摩擦儀 繆斯
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連續(xù)加載式抗刮強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)
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產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹:
重慶直供HUGLE藤宮半自動(dòng)模具分揀系統(tǒng)成都及西南區(qū)客戶(hù)共享資源
重慶內(nèi)藤機(jī)械設(shè)備有限公司
重慶直供HUGLE藤宮半自動(dòng)模具分揀系統(tǒng)成都及西南區(qū)客戶(hù)共享資源
詳情介紹:
半自動(dòng)模具分揀系統(tǒng)DE 35-ST
它具有豐富的多功能性,主要用于托盤(pán)填充良好的芯片,芯片外觀檢查,環(huán)氧樹(shù)脂芯片鍵合機(jī),倒裝芯片和前/后檢測(cè)(選項(xiàng))規(guī)格。
DE 35-ST是一種半自動(dòng)模切機(jī),適用于生產(chǎn)原型線(xiàn),少量和多種品種。您可以廣泛使用它,不僅可以用作模具分揀機(jī),還可以使用以下各種選項(xiàng)。
產(chǎn)品概述
DE 35-ST是生產(chǎn)原型線(xiàn),小批量和多種類(lèi)型的理想選擇,可以通過(guò)交換工具來(lái)處理各種芯片尺寸的對(duì)應(yīng)關(guān)系。它不需要操作員的技能,它的可操作性非常好。存儲(chǔ)工作時(shí)的規(guī)格,即使工作后電源開(kāi)關(guān)“關(guān)閉”,也不需要在下次工作時(shí)進(jìn)行重新調(diào)整。輸出級(jí)至多可設(shè)置8個(gè)2英寸托盤(pán)和2個(gè)4英寸托盤(pán)。
記憶所有標(biāo)準(zhǔn)托盤(pán)類(lèi)型,僅輸入輸入托盤(pán)編號(hào),并自動(dòng)確定輸出臺(tái)的移動(dòng)。
此外,通過(guò)輸入X,Y音高和口袋編號(hào),可以將用戶(hù)指定的托盤(pán)存儲(chǔ)為新托盤(pán)。
目前可拾取的至小芯片為150μm□,也可以拾取特殊形狀的芯片。
[菜單]
非接觸式拾音器 | |
通常,芯片拾取使用扁平夾頭和 金字塔夾頭,但它是一種特別適用于 您希望避免與芯片表面接觸的設(shè)備(傳感器相關(guān)等)的規(guī)格 。 三個(gè)爪子由Vespel樹(shù)脂制成,它 夾在芯片的側(cè)面并填充托盤(pán),芯片表面 沒(méi)有劃痕或污垢。 芯片尺寸:1.525 mm ![]() ![]() |
![]() |
芯片背面檢查規(guī)范 | |
拾取的芯片 停在位于設(shè)備中間的相機(jī)頂部,并且在芯片背面的外觀檢查之后, 托盤(pán)被填充。 |
|
逆變器/ 芯片反轉(zhuǎn)規(guī)格 | |
在反轉(zhuǎn)正面和背面之后拾取晶片芯片之后執(zhí)行托盤(pán)填充的規(guī)范。 |
|
環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑規(guī)格 | |
DE 35-ST 可通過(guò)將輸出級(jí)修改為焊接板級(jí)而用作環(huán)氧樹(shù)脂芯片鍵合機(jī)。 |
規(guī)范
芯片尺寸 |
0.15毫米![]() ![]() |
晶圓尺寸 | 支持至大6英寸/兼容至大8英寸 |
使用托盤(pán) | 2英寸托盤(pán)/ 4英寸托盤(pán) |
準(zhǔn)確性 | ±127微米(測(cè)量值±50微米) |
模具拾取重量 | 10克或更少(可調(diào)) |
吞吐量 | 700至1300 /小時(shí)(取決于芯片尺寸) |
設(shè)備大小 | 830(D)×1120(W)×762(H)mm |
設(shè)備重量 | 70公斤 |
空氣 | 343 - 549 kpa |
真空 | 84.7千帕或更高 |
電源 | 110 V 50/60 Hz |
皮卡車(chē) | 步進(jìn)電機(jī) |
提貨工具 | 橡膠,Vespel工具,表面非接觸工具,金字塔夾頭 |
模具拾取定位 | 閉路電視/電子線(xiàn)路 |
膠片架 |
擴(kuò)展環(huán),各種切割框架兼容 |
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